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  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-07-03 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負責工業(yè)控制器、交換機等產(chǎn)品設計和開發(fā);2、負責元器件選型、原理圖設計、配合PCB設計;3、負責編寫相關硬件設計文檔;4、負責解決項目開發(fā)過程中的硬件問題,直至產(chǎn)品輸出;5、負責現(xiàn)有產(chǎn)品維護升級,現(xiàn)場產(chǎn)品硬件問題處理;6、完成領導交予的相關工作。崗位要求:1、熟練掌...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 北京-豐臺區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-07-02 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1. 負責產(chǎn)品核心板等相關產(chǎn)品的硬件方案設計、關鍵元器件選型;負責產(chǎn)品電路原理設計和PCB layout及后期維護。2. 負責機器人硬件性能和成本的優(yōu)化迭代。3. 負責機器人電路板EMC/EMI整改。職位要求:1. 完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設計,元器件選型,原理圖...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責1.負責水下機器人嵌入式系統(tǒng)的需求分析與方案設計;2. 負責水下機器人嵌入式系統(tǒng)硬件的項目設計和開發(fā);3. 設計嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖,繪制PCB;4. 負責嵌入式軟件相關模塊的編碼、測試及維護;5. 完成相關技術文檔的總結。任職要求1. 本科及以上學歷,計算機、...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 北京市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-06-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責1.負責水下機器人嵌入式系統(tǒng)的需求分析與方案設計;2. 負責水下機器人嵌入式系統(tǒng)硬件的項目設計和開發(fā);3. 設計嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖,繪制PCB;4. 負責嵌入式軟件相關模塊的編碼、測試及維護;5. 完成相關技術文檔的總結。任職要求1. 本科及以上學歷,計算機、...
  • 無人機軟硬件開發(fā)工程師

    20-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 負責基于STM32微控制器的硬件電路設計與開發(fā),推動產(chǎn)品快速迭代和優(yōu)化。2. 進行嵌入式系統(tǒng)的軟件開發(fā),包括底層驅動、應用程序的開發(fā)與優(yōu)化,確保系統(tǒng)的高效運行。3. 獨立完成PCB設計和布局,從原理圖設計到多層板的實際應用,滿足產(chǎn)品功能需求。4. 參與硬...
  • 智能硬件開發(fā)工程師

    10-15萬 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-17 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作經(jīng)驗:1-3年崗位描述:1.參與制定硬件方案,并進行元器件選型與評估;2.按要求完成原理圖、PCB設計,完成硬件調試;3.參與板級測試、整機測試,以及產(chǎn)品的可靠性測試;4.參與硬件設計文檔及其他相關文檔;5.負責電路板生產(chǎn)上的相關技術支持,把控質量;6.參與嵌入式軟...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    18-35萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-16 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、根據(jù)原型設計或產(chǎn)品方案,從事原理圖設計、PCB布局,硬件調試,系統(tǒng)聯(lián)調等工作;2、負責SMT貼片,整機組裝工廠對接;3、配合軟件底層工程師調試等;4、新產(chǎn)品開發(fā)的相關設計文檔編寫。任職要求:1、本科及以上學歷,計算機、電子工程,通信工程等相關專業(yè);2、有3...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    16-22萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-06-13 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述1.按時完成領導下發(fā)的工作任務;2.負責硬件的需求溝通,方案設計、硬件選型、原理圖設計、PCB布局layout,完成硬件原理驗證、設計改進與優(yōu)化工作;3.配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調,針對調試出現(xiàn)的問題快速定位并解決,跟進產(chǎn)品的驗證試產(chǎn),為生產(chǎn)提供技術支持;4...
  • 電子硬件開發(fā)工程師

    12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 熟悉全志,瑞芯微等ARM架構SOC平臺硬件設計,對Linux、Android 有一定了解,具備高速多層PCB設計經(jīng)驗,有成功量產(chǎn)硬 件產(chǎn)品經(jīng)驗;2. 根據(jù)需求裁剪、修改官方硬件demo并進行元器件選型,原理圖輸出,PCB Layout;3. 負責板級EMC設計、整...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.硬件產(chǎn)品開發(fā)與驗證,并輸出相應文檔;負責產(chǎn)品硬件技術迭代更新;2.技術支持及完成客戶交流與培訓;3.協(xié)助生產(chǎn);4.參與硬件相關的平臺與知識的搭建;參與技術交流與培訓。任職資格1.本科以上學歷,5年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,電子電力相關專業(yè);2.熟悉扎實的數(shù)字...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    20-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、參與或者獨立負責驅動電源,AC - DC、DC - DC電源的硬件總體方案設計;2、負責撰寫項目開發(fā)文檔,提交項目驗收資料,包括總體方案設計、設計文檔、原理圖、測試文檔等文檔;3、組織和安排項目開發(fā)和測試工作,定期匯報項目進度和質量狀態(tài);4、嚴格按照研發(fā)制度規(guī)范和工...
  • 逆變器硬件開發(fā)工程師(J1...

    20-40萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1) 負責光伏并網(wǎng)逆變器、儲能逆變器類產(chǎn)品開發(fā);2)負責硬件系統(tǒng)設計、電路設計、器件選型、問題解決等;3) 負責項目產(chǎn)品化工作,參與歸檔、說明編寫、版本控制,并對相關設計文檔進行編寫和維護等工作內(nèi)容;4)參與分析解決生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)的問題;參與INV/PC...
  • 高級硬件開發(fā)工程師

    15-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、應用藍牙、Zigbee、LoRa等主流無線模塊方案,進行嵌入式代碼開發(fā)。2、基于物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關主機的各種無線終端設備接入方案驗證。3、輸出相關知識產(chǎn)權。任職資格:1、精通C語言編程,熟悉系統(tǒng)硬件原理。2、熟悉Cortex-M系列MCU架構,熟練掌握各種通訊...
  • 高級光模塊硬件開發(fā)工程師

    30-60萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位信息:開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā),具體任務包括:1、負責光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設計、PCB layout等設計、開發(fā)、調試;2、負責光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設計、器件選型;3、負責與板廠溝通PCB制作工藝細節(jié)以及工程文件等;4、與其他軟件、測...
  • 硬件開發(fā)工程師(中新)

    7-15萬 | 天津市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設計實現(xiàn);2、負責項目的硬件設計,包括原理圖和PCB設計、樣機焊接和編程調試等;3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發(fā)計劃;4、參與新器件新方案的選型、驗證;5、編寫項目技術文檔、BOM表等;任職要求:1、通訊、...
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師

    15-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開發(fā),具體包括器件選型、原理圖設計、PCB設計及焊接與高噪信比性能的調試;2、負責有源設備的電磁兼容性、電氣安全性設計和可靠性測試;3、負責電路中信號放大邏輯設計、噪聲分析處理;4、負責ARM/單片機體系架構及外圍存儲、接口、...
  • 高級硬件開發(fā)工程師

    18-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、項目新型技術的探索開發(fā),或供應商開發(fā)工作。2、電路原理設計、PCB layout 工作。3、樣機測試調試,故障分析及報告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對接輸出。崗位要求:1、大專及以上學歷,有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先;2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟練使用Altium ...
  • 高級硬件開發(fā)工程師

    40-45萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責1、產(chǎn)品設計與開發(fā)-負責公司農(nóng)業(yè)科技相關產(chǎn)品的硬件方案設計,包括原理圖設計、PCB 布局布線、元器件選型等。-參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和定義,從硬件角度提出可行性建議和技術解決方案,確保產(chǎn)品滿足市場需求和技術指標。-對農(nóng)業(yè)智能設備如傳感器、控制器、通信模塊等進行硬件設計...
  • 自動駕駛硬件開發(fā)工程師 (...

    16-22萬 | 保定市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設計,EE電路測試,調試和驗證2、負責自動駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應商管理;3、按照制定的自動駕駛控制器系統(tǒng)架構,完成系統(tǒng)功能與結構設計;4、編寫產(chǎn)品設計文檔、BOM、生產(chǎn)相關技術文檔;5、制定硬件的測試方案,對硬件進...
  • 自動駕駛硬件開發(fā)工程師 (...

    15-20萬 | 保定市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設計,EE電路測試,調試和驗證2、負責自動駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應商管理;3、按照制定的自動駕駛控制器系統(tǒng)架構,完成系統(tǒng)功能與結構設計;4、編寫產(chǎn)品設計文檔、BOM、生產(chǎn)相關技術文檔;5、制定硬件的測試方案,對硬件進...
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