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測(cè)試工程師
相同職位
12-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、實(shí)驗(yàn)室環(huán)境進(jìn)行圖像客觀測(cè)試；2、實(shí)車畫質(zhì)測(cè)試；3、畫質(zhì)異常問題點(diǎn)跟進(jìn)；4、主觀評(píng)價(jià)跟進(jìn)；5、輸出畫質(zhì)產(chǎn)線測(cè)試要求。崗位要求：1、學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷；2、專業(yè)要求：電子信息類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，理工科也可考慮；3、熟悉imatest或zcanpro；4、熟悉...
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軟件測(cè)試工程師（社招）
20-50萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)—1、測(cè)試和維護(hù)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)軟件，負(fù)責(zé)用戶場(chǎng)景分析，DFX和自動(dòng)化測(cè)試方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)軟件質(zhì)量評(píng)估和閉環(huán)改進(jìn)。2、能基于客戶需求開展方案驗(yàn)證及交付，構(gòu)建相關(guān)的測(cè)試能力，保障驗(yàn)收質(zhì)量。3、持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方法，提升測(cè)試效率。崗位要求—1、光學(xué)、物理學(xué)、計(jì)算化學(xué)、儀器儀...
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軟件測(cè)試工程師
相同職位
15-45萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
負(fù)責(zé)軟件測(cè)試、軟件質(zhì)量評(píng)估及閉環(huán)改進(jìn)?！緧徫宦氊?zé)】1.測(cè)試和維護(hù)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)軟件，負(fù)責(zé)用戶場(chǎng)景分析，DXF和自動(dòng)化測(cè)試方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)軟件質(zhì)量評(píng)估和閉環(huán)改進(jìn)；2.能基于客戶需求開展方案驗(yàn)證及交付，構(gòu)建相關(guān)的測(cè)試能力；3.持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方法，提升測(cè)試效率。【崗位要求】1.自...
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工作職責(zé):1.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，設(shè)計(jì)滿足芯片開發(fā)和量產(chǎn)需求的測(cè)試方案；2.撰寫滿足電源管理類產(chǎn)品的測(cè)試計(jì)劃并開發(fā)程序，設(shè)計(jì)ATE相關(guān)測(cè)試硬件；3.驗(yàn)證新產(chǎn)品并反饋其特征參數(shù)到研發(fā)部門；4.與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)合作，使產(chǎn)品批量生產(chǎn)，并通過不斷優(yōu)化測(cè)試程序，降低測(cè)試成本；5.熟悉多工位...
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【崗位描述】：1、根據(jù)項(xiàng)目需求制定測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行協(xié)議棧測(cè)試，推進(jìn)Modem解決方案產(chǎn)品的穩(wěn)定；2、分析log并提交問題，及時(shí)主動(dòng)跟蹤推動(dòng)進(jìn)展，積極與研發(fā)進(jìn)行溝通確認(rèn)；3、負(fù)責(zé)客戶技術(shù)支持對(duì)接以及問題梳理匯總。4、有藍(lán)牙方向測(cè)試經(jīng)驗(yàn)?！疚覀儗?duì)您的期待】：1、通信工程相關(guān)專...
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測(cè)試工程師
相同職位
20-40萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】1. 提供藍(lán)牙產(chǎn)品技術(shù)支持，包括咨詢解答，產(chǎn)品培訓(xùn)，現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)指導(dǎo)，故障問題分析與排除等2. 熟悉常規(guī)的BT射頻測(cè)試及音頻方面的測(cè)試3. 熟練使用audio工具進(jìn)行調(diào)試，配合客戶進(jìn)行產(chǎn)品量產(chǎn)工具的導(dǎo)入4. 挖掘市場(chǎng)和客戶需求并將新的產(chǎn)品信息反饋給市場(chǎng)和設(shè)計(jì)部門...
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偏向音頻測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試，如無(wú)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)請(qǐng)勿投遞，感謝理解。崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品的需求分析，根據(jù)需求分析和設(shè)計(jì)文檔，獨(dú)立制定合理的測(cè)試方案和計(jì)劃，及時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果； 2、編寫自動(dòng)化測(cè)試腳本，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，執(zhí)行并優(yōu)化測(cè)試過程，維護(hù)測(cè)試流程，統(tǒng)計(jì)分析測(cè)試結(jié)果，輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)診斷測(cè)試任務(wù)及問題收集反饋如診斷協(xié)議測(cè)試、刷寫測(cè)試(熟悉UDS、BootLoader刷寫流程)、DTC測(cè)試等2、使用ETAS等配置工具3、進(jìn)行診斷相關(guān)的功能測(cè)試，提出功能問題及改善建議 4、能夠熟練刷機(jī)搭建測(cè)試臺(tái)架以及撰寫測(cè)試報(bào)告 5、迅速響應(yīng)工作相關(guān)...
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崗位職責(zé)：1.根據(jù)芯片性能指標(biāo)、設(shè)計(jì)方案，編寫芯片CP/FT測(cè)試說明；2.負(fù)責(zé)prober card設(shè)計(jì)、基于ATE的CP/FT程序開發(fā)，對(duì)外調(diào)試溝通完成debug wafer release3.提升測(cè)試良率，降低測(cè)試時(shí)間，負(fù)責(zé)測(cè)試變更發(fā)布；4.主導(dǎo)芯片CP/FT lo...
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崗位職責(zé)：1.根據(jù)芯片性能指標(biāo)、設(shè)計(jì)方案，編寫芯片CP/FT測(cè)試說明；2.負(fù)責(zé)prober card設(shè)計(jì)、基于ATE的CP/FT程序開發(fā)，對(duì)外調(diào)試溝通完成debug wafer release3.提升測(cè)試良率，降低測(cè)試時(shí)間，負(fù)責(zé)測(cè)試變更發(fā)布；4.主導(dǎo)芯片CP/FT lo...
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職責(zé)描述：1. 測(cè)試文檔制定：根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，制定詳細(xì)的測(cè)試方案和測(cè)試用例。2. 測(cè)試執(zhí)行：執(zhí)行嵌入式軟件的單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試，確保軟件質(zhì)量。3. 問題跟蹤：記錄測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題，并跟蹤問題的解決進(jìn)度，確保問題得到及時(shí)修復(fù)。4. 測(cè)試報(bào)告：編寫測(cè)試...
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崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)芯片的應(yīng)用測(cè)試方案制定、測(cè)試執(zhí)行，輸出測(cè)試報(bào)告。2.負(fù)責(zé)芯片的ATE測(cè)試，參與分析并解決測(cè)試異常。3.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)做收集和分析處理，持續(xù)優(yōu)化ATE測(cè)試方案，提升測(cè)試質(zhì)量和效率、降低測(cè)試成本。4.幫助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用過程中發(fā)生的技術(shù)問題。5.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，對(duì)存儲(chǔ)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試，客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.使用測(cè)試板、測(cè)試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測(cè)試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研，配...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試、客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.使用測(cè)試板、測(cè)試儀器設(shè)備和工具對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證、電性測(cè)試、性能評(píng)估和故障分析；3.對(duì)代理商和客戶進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對(duì)產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競(jìng)品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研...
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主要工作內(nèi)容：1、根據(jù)產(chǎn)品相關(guān)規(guī)格指標(biāo)，負(fù)責(zé)編寫CP/FT test plan。2、新品導(dǎo)入量產(chǎn)階段，配合測(cè)試廠完成相關(guān)的CP/FT測(cè)試程序開發(fā)、Socket/Load Board/ATE/Change Kit等治具的方案設(shè)計(jì)選型與定制。3、CP/FT測(cè)試數(shù)據(jù)的監(jiān)控、整...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測(cè)試評(píng)估，對(duì)新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測(cè)試、編寫測(cè)試方案，實(shí)施測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告；2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，搭建、維護(hù)測(cè)試環(huán)境；3.對(duì)產(chǎn)品軟硬件問題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告，推動(dòng)問題及時(shí)合理的解決；4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測(cè)試工作，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)...
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光模塊測(cè)試工程師
20-35萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)高速光模塊研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段各測(cè)試儀器的評(píng)估、測(cè)試、導(dǎo)入；2.負(fù)責(zé)解析協(xié)議并依據(jù)客戶需求編寫、制定光模塊測(cè)試用例，并持續(xù)優(yōu)化；3.根據(jù)不同需求搭建測(cè)試環(huán)境平臺(tái)，完成產(chǎn)品測(cè)試并輸出DVT報(bào)告及相關(guān)的測(cè)試問題點(diǎn)關(guān)閉4.與公司其他部門同事合作，分析硅光模塊...
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測(cè)試工程師
相同職位
7-15萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)工藝流程的制定及優(yōu)化2、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生產(chǎn)效率提升3、負(fù)責(zé)監(jiān)控產(chǎn)線的產(chǎn)品狀態(tài)、分析電性能參數(shù)以及良率4、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)、產(chǎn)能、人力的評(píng)估，生產(chǎn)效率改善（工時(shí)研究、動(dòng)作研究、產(chǎn)能改善等）5、負(fù)責(zé)推動(dòng)制程整合改善，以達(dá)...
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TE測(cè)試工程師
9-12萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、制定芯片測(cè)試方案、編制測(cè)試規(guī)范，開發(fā)測(cè)試程序；2、搭建測(cè)試平臺(tái)、并對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試分析，提供優(yōu)質(zhì)的量產(chǎn)測(cè)試方案保障產(chǎn)品質(zhì)量；3、測(cè)試時(shí)間優(yōu)化、測(cè)試良率提升；4、測(cè)試數(shù)據(jù)的分析、測(cè)試報(bào)告的及時(shí)輸出；5、測(cè)試不良品分析；6、客訴品分析以及與其他部門的工作配合；7...
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崗位概述： 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的程序開發(fā)工作職責(zé)：1.制訂集成電路芯片量產(chǎn)測(cè)試計(jì)劃、設(shè)計(jì)測(cè)試硬件、開發(fā)測(cè)試程序2.對(duì)芯片特性進(jìn)行測(cè)量和驗(yàn)證3.處理外包工廠出現(xiàn)的測(cè)試問題4.優(yōu)化量產(chǎn)中的測(cè)試程序5.對(duì)客戶端的失效樣品進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)，并配合進(jìn)行分析任職資格：學(xué)歷/專業(yè)： 電子技術(shù)...
