-
企
工作描述: 1. 負(fù)責(zé)GPU芯片的封裝級(jí)熱設(shè)計(jì),識(shí)別芯片散熱風(fēng)險(xiǎn),制定項(xiàng)目熱方案,保證封裝級(jí)熱成本方案落地,主導(dǎo)方案交付和異常分析優(yōu)化。 2. 負(fù)責(zé)GPU芯片、設(shè)計(jì)階段的翹曲和應(yīng)力仿真和Shadow Moire測(cè)試,評(píng)估芯片在SMT及不同使用場(chǎng)景下的翹曲和應(yīng)力...
-
企
崗位職責(zé):1.基礎(chǔ)設(shè)施管理: 參與設(shè)計(jì)、部署和管理可擴(kuò)展且高可用IT相關(guān)容器平臺(tái)(如:K8S, 阿里云EKS)等; 2.CI/CD管道開發(fā): 逐步實(shí)現(xiàn)IT Infra相關(guān)的構(gòu)建和維護(hù)持續(xù)集成和持續(xù)部署(CI/CD)管道,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化軟件交付過程并與身份認(rèn)證方案無...
-
企
職位概述: 我們正在尋找一位有經(jīng)驗(yàn)的IT研發(fā)支持工程師加入我們的團(tuán)隊(duì),主要負(fù)責(zé)為芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供IT支持與解決方案。理想的候選人需要具備深厚的自動(dòng)化工具(如Ansible),集群管理(如LSF),存儲(chǔ)解決方案(如NetApp),遠(yuǎn)程訪問工具(如VNC),...
-
企
崗位職責(zé):1.基礎(chǔ)設(shè)施管理: 參與設(shè)計(jì)、部署和管理可擴(kuò)展且高可用IT相關(guān)容器平臺(tái)(如:K8S, 阿里云EKS)等; 2.CI/CD管道開發(fā): 逐步實(shí)現(xiàn)IT Infra相關(guān)的構(gòu)建和維護(hù)持續(xù)集成和持續(xù)部署(CI/CD)管道,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化軟件交付過程并與身份認(rèn)證方案無...
-
企
崗位職責(zé):負(fù)責(zé)供應(yīng)商付款審批并完成應(yīng)付模塊賬務(wù)處理,保證準(zhǔn)確性、及時(shí)性;?負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司的員工費(fèi)用報(bào)銷/差旅報(bào)銷的處理;?負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司長期資產(chǎn)(固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和長期待攤費(fèi)用)的賬務(wù)處理和資產(chǎn)管理?基于日常運(yùn)營提出優(yōu)化建議,參與方案確認(rèn)及測(cè)試,提升財(cái)務(wù)工作...
-
企
總賬賬務(wù)處理1)負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司的總賬工作,包括處理憑證、月度結(jié)賬、編制財(cái)務(wù)報(bào)表和分析數(shù)據(jù)等2)負(fù)責(zé)研發(fā)費(fèi)用的核算和分析3)負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司成本核算工作,包括憑證處理、月度成本結(jié)轉(zhuǎn)、存貨報(bào)表和成本分析報(bào)告的編制等4)月度完成成本差異結(jié)轉(zhuǎn)內(nèi)部訂單結(jié)算和物料分類賬結(jié)算...
-
企
1、深入?yún)⑴c業(yè)務(wù)運(yùn)營完成業(yè)務(wù)財(cái)務(wù)分析模型,實(shí)時(shí)提供財(cái)務(wù)分析報(bào)告并提出引導(dǎo)性建議,并根據(jù)業(yè)務(wù)變化實(shí)時(shí)調(diào)整模型動(dòng)因;2、完成公司相關(guān)經(jīng)營數(shù)據(jù)的定期收集、匯總和統(tǒng)計(jì)工作并在此基礎(chǔ)上負(fù)責(zé)月度滾動(dòng)預(yù)測(cè),跟蹤預(yù)算目標(biāo)完成情況,分析反饋預(yù)算執(zhí)行情況,從盈利能力、運(yùn)營效率等各...
-
企
崗位職責(zé):?1.日常訪客接待;2.會(huì)務(wù)接待,包括但不限于配合公司或業(yè)務(wù)部門前期籌備、會(huì)場(chǎng)布置、席卡制作、茶水添加、設(shè)備調(diào)試等一系列的會(huì)務(wù)工作;3.日常辦公室管理工作,包括對(duì)辦公環(huán)境衛(wèi)生、綠植、物業(yè)、維修等,確保日常辦公室干凈、整潔;4.協(xié)助團(tuán)隊(duì)提供各項(xiàng)行政支持...
-
企
1、出具公司資金日?qǐng)?bào)、周報(bào);及時(shí)匯報(bào)資金使用情況,制定資金計(jì)劃,做好公司資金預(yù)警工作2. 統(tǒng)籌公司資金調(diào)度、監(jiān)控和平衡公司資金使用情況,控制成本,提高資金使用率3. 負(fù)責(zé)對(duì)接公司銀行相關(guān)業(yè)務(wù),包括銀行授信貸前貸后資料提供,銀行理財(cái),外匯產(chǎn)品等4. 分析現(xiàn)金流狀...
-
企
總賬-上海
15-35萬 | 上海-浦東新區(qū)
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)總賬賬務(wù)處理1)負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司的總賬工作,包括處理憑證、月度結(jié)賬、編制財(cái)務(wù)報(bào)表和分析數(shù)據(jù)等2)負(fù)責(zé)研發(fā)費(fèi)用的核算和分析3)負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司成本核算工作,包括憑證處理、月度成本結(jié)轉(zhuǎn)、存貨報(bào)表和成本分析報(bào)告的編制等4)月度完成成本差異結(jié)轉(zhuǎn)內(nèi)部訂單結(jié)算和物料分...
-
企
崗位職責(zé):1.深入?yún)⑴c業(yè)務(wù)運(yùn)營完成業(yè)務(wù)財(cái)務(wù)分析模型,實(shí)時(shí)提供財(cái)務(wù)分析報(bào)告并提出引導(dǎo)性建議,并根據(jù)業(yè)務(wù)變化實(shí)時(shí)調(diào)整模型動(dòng)因;2.完成公司相關(guān)經(jīng)營數(shù)據(jù)的定期收集、匯總和統(tǒng)計(jì)工作并在此基礎(chǔ)上負(fù)責(zé)月度滾動(dòng)預(yù)測(cè),跟蹤預(yù)算目標(biāo)完成情況,分析反饋預(yù)算執(zhí)行情況,從盈利能力、運(yùn)...
-
企
崗位職責(zé):1.出具公司資金日?qǐng)?bào)、周報(bào);及時(shí)匯報(bào)資金使用情況,制定資金計(jì)劃,做好公司資金預(yù)警工作;2.統(tǒng)籌公司資金調(diào)度、監(jiān)控和平衡公司資金使用情況,控制成本,提高資金使用率;3.負(fù)責(zé)對(duì)接公司銀行相關(guān)業(yè)務(wù),包括銀行授信貸前貸后資料提供,銀行理財(cái),外匯產(chǎn)品等;4.分...
-
企
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)供應(yīng)商付款審批并完成應(yīng)付模塊賬務(wù)處理,保證準(zhǔn)確性、及時(shí)性;2.負(fù)責(zé)集團(tuán)各公司的員工費(fèi)用報(bào)銷/差旅報(bào)銷的處理;3.基于日常運(yùn)營提出優(yōu)化建議,參與方案確認(rèn)及測(cè)試,提升財(cái)務(wù)工作效率;4.進(jìn)行基本的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析,提供管理決策,支持協(xié)助完成應(yīng)付賬款、預(yù)...
-
企
QRE-上海
25-50萬 | 上海-浦東新區(qū)
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性測(cè)試方案設(shè)計(jì)、實(shí)施及優(yōu)化,包括HTOL、ESD、Latch-up等關(guān)鍵測(cè)試;負(fù)責(zé)可靠性測(cè)試的執(zhí)行,包括高溫工作壽命(HTOL)測(cè)試板的設(shè)計(jì)評(píng)審、測(cè)試模式開發(fā)、驗(yàn)證與調(diào)試;2.協(xié)調(diào)可靠性故障的調(diào)試與失效分析,找出故障根本原...
-
企
工作描述:1. 負(fù)責(zé)GPU芯片的封裝級(jí)熱設(shè)計(jì),識(shí)別芯片散熱風(fēng)險(xiǎn),制定項(xiàng)目熱方案,保證封裝級(jí)熱成本方案落地,主導(dǎo)方案交付和異常分析優(yōu)化。2. 負(fù)責(zé)GPU芯片、設(shè)計(jì)階段的翹曲和應(yīng)力仿真和Shadow Moire測(cè)試,評(píng)估芯片在SMT及不同使用場(chǎng)景下的翹曲和應(yīng)力表現(xiàn)...
-
企
DSP軟件工程師
25-40萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1、電力電子,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先; 2、3年以上數(shù)字電源軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),MCU及C2000系列DSP編程,I2C、UART、SPI、PMBus等通信協(xié)議。 3、熟悉TI DSP或ARM開發(fā)環(huán)境,精通C語言編程; 4、熟悉常用開關(guān)電源拓?fù)湓?PFC,LLC,PS...
-
企
一、職位要求:1、具備電力電子、應(yīng)用電子,自動(dòng)化,機(jī)電等相關(guān)專業(yè)知識(shí),專科或以上學(xué)歷;2、熟悉AC/DC, DC/DC的控制及設(shè)計(jì)的基本理論,具有開關(guān)電源開發(fā)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。3、熟悉開關(guān)電源中半導(dǎo)體器件的特性及應(yīng)用,變壓器計(jì)算設(shè)計(jì)優(yōu)化;?4、具有一定的EMC整改實(shí)...
-
企
電源工程師
15-25萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1、通訊電源或等級(jí)電源研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);2、電源研發(fā)技術(shù)實(shí)力強(qiáng),可以單獨(dú)操作各類通訊電源的設(shè)計(jì);3、可以獨(dú)立做高效率、高功率密度的通訊電源開發(fā)項(xiàng)目;4、熟悉模擬電路,數(shù)字子路;對(duì)基本的電路拓?fù)溆休^深的認(rèn)識(shí),理論基礎(chǔ)扎實(shí)。熟悉功率電源電路設(shè)計(jì),磁性器件設(shè)計(jì),...
-
企
崗位職責(zé):?1. 熟練操作Pro-E, SolidWorks、CAD等三維軟件,能運(yùn)用軟件進(jìn)行建模出圖。2,能運(yùn)用FLOTHERM進(jìn)行熱仿真及熱設(shè)計(jì);3.熟悉塑料,鈑金,銅,鋁、絕緣材料等材料屬性,了解鈑金、銅排的表面處理方式;4. 了解電源(AC/DC, D...
-
企
電源工程師
15-25萬 | 深圳市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1、通訊電源或等級(jí)電源研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);2、電源研發(fā)技術(shù)實(shí)力強(qiáng),可以單獨(dú)操作各類通訊電源的設(shè)計(jì);3、可以獨(dú)立做高效率、高功率密度的通訊電源開發(fā)項(xiàng)目;4、熟悉模擬電路,數(shù)字子路;對(duì)基本的電路拓?fù)溆休^深的認(rèn)識(shí),理論基礎(chǔ)扎實(shí)。熟悉功率電源電路設(shè)計(jì),磁性器件設(shè)計(jì),...
-
企
電子工程師
15-25萬 | 常州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1、能獨(dú)立進(jìn)行電路圖和PCB圖設(shè)計(jì);2、根據(jù)產(chǎn)品需求,完成代碼編寫、調(diào)試,配合測(cè)試方案的驗(yàn)證。3、編寫軟件開發(fā)過程種的相關(guān)技術(shù)文檔。4、學(xué)習(xí)和研究新技術(shù)以滿足產(chǎn)品的需求,根據(jù)開發(fā)過程中的體驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議。任職要求:1、熟悉嵌入式開發(fā)平臺(tái)ARM的架構(gòu);能獨(dú)...
-
企
模具設(shè)計(jì)
10-15萬 | 常州市
| 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1.新產(chǎn)品3D圖開模前評(píng)估,提出影響模具制作的因素并改善;2.模具圖設(shè)計(jì),模具的價(jià)格預(yù)算;3.產(chǎn)品模具修正方案確認(rèn);4.模具制作及修改時(shí)進(jìn)行跟蹤協(xié)調(diào);5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。任職要求:1.模具相關(guān)專業(yè);2.3年以上注塑模具設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
-
企
壓電陶瓷工程師
12-20萬 | 常州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)干壓成型工藝技術(shù)開發(fā)及優(yōu)化(漿料開發(fā)、噴霧造粒、干壓工藝相關(guān)),解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;2.負(fù)責(zé)干壓模具的設(shè)計(jì)開發(fā)和使用,設(shè)備參數(shù)設(shè)定和調(diào)試;3.負(fù)責(zé)干壓過程工藝文件的編制、更新;4.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事項(xiàng)。崗位要求:1.本科及以上學(xué)歷,無機(jī)非金...
-
企
高分子材料研發(fā)工程師
10-20萬 | 常州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)樹脂材料(聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧)研發(fā)及測(cè)試;2、對(duì)生產(chǎn)所需原材料進(jìn)行測(cè)試、開發(fā)及評(píng)估;3、引進(jìn)新技術(shù)及產(chǎn)品的生產(chǎn)過程,并對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn);4、了解最新市場(chǎng)需求,進(jìn)行可行性研究,確立產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目;5、負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品研發(fā)報(bào)告及相關(guān)技術(shù)文件;6、負(fù)責(zé)協(xié)...
-
企
汽車電子工程師
15-25萬 | 常州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
負(fù)責(zé)項(xiàng)目中軟件通信、診斷、刷寫相關(guān)工作,包括:1. 負(fù)責(zé)CAN通訊模塊的設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證;2. 負(fù)責(zé)UDS診斷服務(wù)以及Bootloader的設(shè)計(jì)開發(fā)以及驗(yàn)證;3. 負(fù)責(zé)EOL相關(guān)服務(wù)的設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證;- 負(fù)責(zé)MCU底層驅(qū)動(dòng)及相關(guān)功能模塊的開發(fā)工作;- 協(xié)助軟件測(cè)...
-
企
超聲波傳感器工程師
15-25萬 | 常州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1.有超聲波倒車?yán)走_(dá)探芯(超聲波檢知器)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);2.針對(duì)性的有UAP/APA,AK1/AK2項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn);3.熟悉超聲波倒車?yán)走_(dá)探芯工藝,如消音棉,發(fā)泡膠工藝等;4.熟悉超聲波倒車?yán)走_(dá)探芯設(shè)計(jì)改善,如陶瓷選用,鋁殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),膠水選型等;5.有研發(fā)產(chǎn)品至轉(zhuǎn)...
-
企
仿真工程師
10-15萬 | 常州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)以及產(chǎn)品開發(fā)階段的仿真工作,并根據(jù)仿真分析報(bào)告進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的改善; 2.負(fù)責(zé)仿真數(shù)據(jù)庫的搭建和維護(hù)工作,提高仿真的準(zhǔn)確和可靠性; 3.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 任職要求 1.本科以上學(xué)歷,機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)、三年以上工作經(jīng)驗(yàn); 2.熟練掌握仿真...
-
企
DSP音頻工程師
12-20萬 | 常州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1. ?嵌入式平臺(tái)音頻系統(tǒng)的開發(fā)、移植與維護(hù)?:負(fù)責(zé)音頻系統(tǒng)在嵌入式平臺(tái)上的開發(fā)、移植和維護(hù)工作;2. ?信號(hào)處理算法的設(shè)計(jì)和調(diào)試?:設(shè)計(jì)和調(diào)試音頻信號(hào)處理算法,包括降噪、回聲消除、混響處理等?;3. ?算法在各種嵌入式平臺(tái)上的集成?:將各類音頻算法在處理芯片...
-
企
麥克風(fēng)模組工程師
12-20萬 | 常州市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)麥克風(fēng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和改進(jìn),包括電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB打樣生產(chǎn)等;??2.參與試產(chǎn)跟進(jìn),處理生產(chǎn)中的異常問題,確保產(chǎn)品質(zhì)量;?3.編寫和整理技術(shù)文檔,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)、BOM整理及研發(fā)文檔等;?4.負(fù)責(zé)品質(zhì)異常處理,確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);...
-
企
職位描述工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)電氣原理圖繪制、校對(duì)、出施工圖、電氣元件選型、出BOM單、提交采購計(jì)劃;2、整理送審資料并提交客戶審核,負(fù)責(zé)和客戶進(jìn)行技術(shù)對(duì)接并編寫技術(shù)方案;3、 根據(jù)在生產(chǎn)、調(diào)試、使用中發(fā)現(xiàn)的情況,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)和優(yōu)化4、負(fù)責(zé)電氣部分操作手冊(cè)的...