崗位職責(zé)：1.根據(jù)公司銷售目標(biāo)，制定工作計劃，完成個人銷售指標(biāo)；2.組織解決方案技術(shù)人員開展項目銷售工作；3.熟悉產(chǎn)品知識，向用戶講解產(chǎn)品和解決方案；4.簽訂銷售合同，協(xié)調(diào)項目實施，完成收款；5.維護老客戶，開發(fā)新客戶；6.具備一定管理能力，可以帶領(lǐng)團隊工作。任職要求：1.儀表大方、舉止得體，思維敏捷、口齒清晰，具備良好語言溝通能力；2.忠誠有德、勤懇敬業(yè)、責(zé)任心強，具有樂觀積極的工作態(tài)度；3.具有良好的學(xué)習(xí)、溝通、分析和文字表達(dá)能力；4.熟練操作計算機和使用辦公軟件；5.能積極面對挑戰(zhàn)和壓力，工作主動、善于溝通，具有團隊合作精神。

誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術(shù)服務(wù)團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設(shè)立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件封裝線的設(shè)計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學(xué)、清華紫光緊密、西安交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、南京大學(xué)等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導(dǎo)體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權(quán)專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進(jìn)行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導(dǎo)體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內(nèi)市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設(shè)備非標(biāo)自動化的量身定制，井為國內(nèi)半導(dǎo)體器件封裝客戶提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。