崗位職責：1、開發和優化HBT結構及pHEMT結構的外延工藝： 2、設計實驗方案，評估新的外延工藝和結構；3、優化生長參數，提高外延層的均勻性和再現性4、分析和解決與外延相關的良率問題5、進行缺陷分析，找出根本原因并制定改進措施6、持續優化工藝，提高產品良率和一致性，滿足射頻指標要求7、為工藝整合工程師提供外延相關的專業知識和技術支持8、參與工藝整合討論，提供外延相關的專業意見9、協助解決與外延相關的跨模塊工藝問題10、編寫和維護外延工藝文檔，包括工藝流程和質量控制標準11、與設備工程師密切合作，提供工藝需求和反饋12、協助設備工程師進行工藝相關的設備調試和優化13、參與新設備的評估和工藝驗證任職資格：1、本科及以上學歷，材料科學、機械工程或相關專業背景 ；2、3-5年半導體制造業后段工藝相關工作經驗，其中至少2年射頻器件工藝經驗；3、深入了解半導體后段工藝原理和技術 ，熟悉研磨、減薄、鍵合等工藝設備的；4、了解射頻器件的工作原理和性能要求 ，熟悉常見的材料分析和表征技術 ；5、具備基本的統計分析和實驗設計知識。

企業簡介：先導集團始創于1995年，旗下擁有40多家子公司，遍布全球17個國家，40個城市，集團總部位于廣東清遠，全球在職員工5500多名，是國家認定高新技術企業，擁有國家稀散金屬工程技術研究中心、國家認定企業技術中心、博士后科研工作站，設有獨立的先進材料研究院。在全球稀散金屬行業處于龍頭地位，硒、碲系列產品銷量。集團主要產品：稀散金屬及新材料產品應用：半導體顯示、IoT、AI、無人駕駛、大數據、云儲存、太陽能、LED、紅外、激光、5G通訊、微電子、醫療等。