職責描述：1. 負責高速及射頻領域模擬集成芯片設計；2. 指導版圖工程師進行版圖設計和規劃；3. 參與芯片調試，解決產品應用中出現的問題；4. 負責工藝選型，技術預研；5. 編制設計報告、產品規范、測試報告等文檔。任職要求：1.電路與系統、微電子等相關專業。2.碩士及以上學歷，條件優秀者可放寬至本科。3.熟悉光通信芯片、射頻模擬芯片者優先考慮；熟悉以下模塊設計者優先考慮：TIA、LA、LD Driver、Serdes、LNA、Mixer、Oscillator、PLL等等。4.具備扎實的電路分析、模擬電路、射頻電路分析功底，掌握各種電路分析方法，能熟練的對電路進行分析及設計；熟練運用Cadence Spectre、Matlab、ADS等仿真工具。5.具有強烈的責任心，良好的團隊意識和溝通交流能力、身心健康，積極樂觀。

杭州太明科技成立于2020年5月，是一家技術驅動型的半導體芯片設計廠商，專注于模擬、混合信號和光電集成芯片的設計、開發、制造、銷售，面向云計算、5G接入、光纖入戶以及物聯網提供整套解決方案。