職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)鋁碳化硅管殼類項目的研發(fā)工作。
工作經(jīng)驗和技能：
1.電子封裝技術(shù)專業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類偏封裝材料方向；
2.熟悉半導(dǎo)體物理物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝與工藝設(shè)計、封裝可靠性與測試技術(shù)等相關(guān)知識，具有扎實的理論知識基礎(chǔ)。
3.具有開發(fā)管殼封裝類的項目經(jīng)歷或一定的知識積累，熟悉項目開發(fā)流程。
4、具有封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
5.具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實踐技能，具有相關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

西安明科微電子材料有限公司位于西安市國家民用航天基地LED產(chǎn)業(yè)園區(qū)，成立于2004年，以開發(fā)、研制、生產(chǎn)新型功率電子封裝材料--鋁碳化硅（AlSiC）與鋁硅（Si-Al）復(fù)合材料及其系列產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)。主要應(yīng)用于電子信息、航空、航天、汽車、電子信息和高速機(jī)械等軍工和民用領(lǐng)域。目前，明科公司研發(fā)出了世界上第一款鋁碳化硅基板。
公司擁有一流的科研和管理人才團(tuán)隊，相關(guān)專業(yè)的博士、碩士和MBA占公司員工的三分之一以上，并與國內(nèi)多個國家級重點實驗室建立了良好的合作關(guān)系，以確保公司不但能夠在全國率先完成國際上最新型的功率電子封裝高技術(shù)材料的研究工作，而且能夠?qū)⑵鋵崿F(xiàn)為功率電子行業(yè)的廣泛產(chǎn)品系列。目前，鋁碳化硅（AlSiC）系列產(chǎn)品已經(jīng)得到國內(nèi)外多家微電子研究所和功率器件生產(chǎn)企業(yè)的認(rèn)可和贊譽(yù)，并成為國內(nèi)唯一產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)此類高端產(chǎn)品的專業(yè)廠商。同時，公司先后承擔(dān)國家科技部國家技術(shù)創(chuàng)新項目、西安市科技計劃和國家重點高新技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)計劃，為我國微電子材料研發(fā)生產(chǎn)科學(xué)技術(shù)作出了突出貢獻(xiàn)。